| 公司名称： |
北京华威锐科化工有限公司 |
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4006990298 010-57411839 020-31335234 021-51691807 |
| 产品介绍： |
中文名称:焦磷酸铜
英文名称:Copper pyrophosphate
CAS:10102-90-6
纯度：96.00% 包装信息：500g 备注：500g, 350 |
| 公司名称： |
南京康满林化工实业有限公司 |
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025-83697070; 010-68547217 |
| 产品介绍： |
中文名称:焦磷酸铜
英文名称:Copper Pyrophosphate
CAS:10102-90-6
纯度：97.00% 包装信息：5g;25g;1kg-15kg 备注：1g-25g小包装请到商城订购;大量及定制请联系客服报价 |
| 公司名称： |
上海瀚鸿化工科技有限公司 |
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021-61521197,021-60496702,021-54302127,021-54306202,021-61525701,021-54308259 |
| 产品介绍： |
中文名称:焦磷酸铜
英文名称:COPPER (II) PYROPHOSPHATE
CAS:10102-90-6
备注：RA10180005 |
| 公司名称： |
唐山默内德贸易有限公司 |
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| 产品介绍： |
中文名称:焦磷酸铜
英文名称:Copper pyrophosphate
CAS:10102-90-6
纯度：Cu 34%min. 包装信息：100g,500g,1kg,25kg |
| 公司名称： |
成都贝斯特试剂有限公司 |
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028-85973071 028-85973075 |
| 产品介绍： |
中文名称:焦磷酸铜
英文名称:Copper Pyrophosphate
CAS:10102-90-6
纯度：99% 包装信息：5g,25g,100,500g,1Kg 备注：化学试剂、医药中间体，生化试剂，标准品 |
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| 中文名称: | 焦磷酸铜 | | 中文同义词: | 焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜;焦磷铜 | | 英文名称: | Copper pyrophosphate | | 英文同义词: | Cupricpyrophosphate,trihydra;pyrophosphoricacid,coppersalt;COPPER (II) PYROPHOSPHATE;COPPER(II) DIPHOSPHATE TETRAHYDRATE;COPPER PYROPHOSPHATE;diphosphoric acid copper salt;CUPRIC PYROPHOSPHATE;CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O | | CAS号: | 10102-90-6 | | 分子式: | Cu2O7P2 | | 分子量: | 301.04 | | EINECS号: | 233-279-4 | | 相关类别: | Inorganics;Cm磷化合物及磷酸盐;无机化工产品;无机盐;其他生化试剂 |
| 焦磷酸盐镀铜 | 焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。
焦磷酸铜主要用于无氰电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27 g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。
因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。
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| | 化学性质 | 淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。 | | 用途 | 主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。 | | 用途 | 用作分析试剂 | | 用途 | 用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料 | | 生产方法 | 复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其
Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4 |
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