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一氧化硅

概述 理化性质 制备方法 用途 一氧化硅 试剂级价格

CAS号:10097-28-6
英文名称:Silicon monoxide
英文同义词:SiO;Monox;oxo-silylen;Oxosilylene;Silicon oxid;Silylene, oxo-;SILICON MONOXIDE;Silicon(Ⅱ) oxide;SILICON (II) OXIDE;SILICON OXIDE, MONO
中文名称:一氧化硅
中文同义词:氧化硅;一氧化硅;一氧化硅微粉末;氧化亚硅溅射靶;氧化硅(II);一氧化硅(>99%,BR);一氧化硅, 99.9% (METALS BASIS);一氧化硅, 99.99% (METALS BASIS);一氧化硅(II), 99.9% (METALS BASIS);一氧化硅(II), 99.99% (METALS BASIS)
CBNumber:CB0278818
分子式:OSi
分子量:44.09
MOL File:10097-28-6.mol
一氧化硅化学性质
熔点 : 1870 °C
沸点 : 1880°C
密度 : 2.13 g/mL at 25 °C(lit.)
折射率 : 1.9800
闪点 : 1880°C
form : powder
Merck : 14,8496
稳定性: Stable.
CAS 数据库: 10097-28-6(CAS DataBase Reference)
NIST化学物质信息: Silicon monoxide(10097-28-6)
EPA化学物质信息: Silylene, oxo-(10097-28-6)
安全信息
危险品标志 : Xi
危险类别码 : 36/37/38
安全说明 : 26-36
WGK Germany : 3
TSCA : Yes

一氧化硅 MSDS


Silicon monoxide

一氧化硅 性质、用途与生产工艺

概述
一氧化硅,白色立方系晶体或棕色粉末,不溶于水,溶于稀氢氟酸与硝酸混合液,与沸苛性碱溶液作用生成硅酸盐和氢气,能被卤素氧化,在空气中表面易氧化生成二氧化硅保护膜而变得无活性,高温下有强还原性,能将水蒸气、二氧化碳、石灰石等物质还原;工业上常由二氧化硅与单质硅粉在高真空1400℃以上反应后升华制得;常用于制备光学玻璃和半导体材料。
理化性质
白色立方系晶体或棕色粉末。熔点高于1702℃,沸点1880℃,相对密度2.13。硬度与硅相似。红热时也不导电。溶于稀的氢氟酸和硝酸的混合液,亦溶于浓碱溶液,并放出氢生成硅酸盐。不溶于水。在空气中表面易氧化生成二氧化硅保护膜而变得无活性。在高温下有强还原性,能将水蒸气、二氧化碳、石灰石等还原。 300~400℃时与卤素反应。只有在高于1500℃时才能稳定存在。低于1500℃时按下式反应分解。
2SiO=Si+SiO2
制备方法
1.由二氧化硅与单质硅粉在高真空1400℃以上反应后升华而得。
SiO2+Si=2SiO
一氧化硅合成工艺流程图
图1为一氧化硅合成工艺流程图
2.由碳和过量的二氧化硅加热到2000℃左右后升华而得。
SiO2+C=SiO+CO
3.在高温下用氢气还原二氧化硅,再经真空升华而制得。
H2+SiO2=SiO+H2O
用途
用于制光学玻璃和半导体材料。
有关一氧化硅的概述、理化性质、制备方法、用途是由Chemicalbook的丁红编辑整理(2015-11-16)
化学性质 
白色立方体或黄土色无定形粉末,在空气中热处理时,黄土色粉末变成白色粉末。熔点大于1702℃。沸点1880℃。相对密度2.13。不溶于水,溶于稀氢氟酸与硝酸的混酸中。
用途 
一氧化硅微粉末因极富有活性,可作为精细陶瓷合成原料,如氮化硅、碳化硅精细陶瓷粉末原料。
用途 
用作光学玻璃和半导体材料的制备
用途 
作为精细陶瓷原料具有重要价值。也可在真空中将其蒸发,涂在光学仪器用的金属反射镜上作保护膜。还可用于制造半导体材料。也用于光学玻璃。
生产方法 
将SiO2含量为99.5%的二氧化硅粉末和煤沥青粉末混合,C/SiO2混合摩尔比为2.0,混合物经减压加热处理,其温度为1600℃,压力为1.013 kPa,经还原反应生成SiO蒸气,通入氩气,将SiO蒸气凝结输送,制成0.1 μm以下的一氧化硅粉末。
SiO2+C→SiO+CO
一氧化硅 上下游产品信息
上游原料
煤沥青 二氧化硅
下游产品
铝酸钠 硅树脂
一氧化硅 试剂级价格
更新日期产品编号产品名称CAS编号包装价格
2016/01/07XW100972861一氧化硅10097-28-625g138元
2010/05/2589829
Silicon(II) oxide, Optical Grade, 99.7% (metals basis)
10097-28-6250g3052元
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