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| CAS号: | |
| 英文名称: | photosensitive polyimide/SiO2 hybrid mate materials |
| 英文同义词: | photosensitive polyimide/SiO2 hybrid mate materials |
| 中文名称: | 新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料 |
| 中文同义词: | 新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料 |
| CBNumber: | CB02124205 |
| 分子式: | |
| 分子量: | 0 |
| MOL File: | Mol file |
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新型光敏聚酰亚胺/SIO2杂化材料 性质、用途与生产工艺 |
化学性质
具有感光性能的PI/SiO2杂化材料有更佳的热稳定性、尺寸稳定性的光敏PI材料、机械性能和低的热膨胀系数。
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生产方法
3，3'-二甲基-4，4'-二氨基二苯甲烷(MMDA)溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮中，室温搅拌30min，待完全溶解后加入等mol的二苯酮3，3'，4，4'-四酸二酐(BTDA)继续搅拌反应16h，制得聚酰胺酸(PAA)的NMP溶液。在室温下进行化学亚胺化，加入乙酸酐和三乙胺作为脱水剂，室温下反应有尽有24h，在去离子水中析出、洗涤、抽滤、烘干得到PI。再将PI溶于NMP中，制成10wt%的溶液，加入一定量的正硅酸乙酯(TEOS)和乙酸溶液，连续搅拌6h成均相溶液。
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