| 化学性质 | 银白色糊状物。 |
| 用途 | 使用温度 -60～125℃。
性能特点 配比要求不严格，有较长的适用期，工艺性、导电性良好。
主要用途 石英晶体谐振器，激光二极管及电位器等导时粘结。
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| 用途 | 用于石英晶体谐振器、激光二极管及电位器等导电粘接。 |
| 生产方法 | 由(甲)环氧树脂、银粉和(乙)固化剂组成配方:
按配方以甲:乙=1:1加入混合器中，搅拌均匀，适用期为20g量，25℃，大于7d涂胶，用玻璃棒涂于被粘物表面，合拢。在压力下49kPa，130℃下3h，或150℃下2h。 |
| 生产方法 | 配胶 甲：乙=1；1，按配比搅拌均匀。适用期（20 g量，25℃）:>7天。
涂胶 用笔或玻璃棒涂于被粘物表面，合拢。
固化 压力0.05MPa，130℃下3h或150℃下2h。
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